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| Erschienen am 03.02.2012 um 15:28 Uhr | Optionen:
  
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Konstruktionsbüro Hein: 16. Technologietag für Produktentwicklung, Formenbau und Produktion
 Hein-Technologietag - eine Veranstaltung auf drei Ebenen Der Veranstalter erwartet ca. 550 Teilnehmer, 70 Aussteller haben sich zur begleitenden Ausstellung angemeldet und 15 Fachvorträge sind angekündigt. Zu den Themen des Technologietages zählt die Formvorsorge mit innovativen Lösungen für nachhaltige Werkzeugkonzepte (z.B. für die Silikon-Verarbeitung), Anguss, Entlüftung und Temperierung. Es finden sich sowohl neue Technologien, die zukünftig die Fertigung bestimmen werden, als auch viele Anwendungen, die die Produktentwicklung optimieren und über einen qualifizierten Formenbau mit neuen Werkzeugkonzepten, optimalen Temperierungen und Sensorik eine langfristig prozesssichere Fertigung ermöglichen. Anzeige Die Vorträge des 16. Technologietages behandeln die folgenden Themen:
 MicroPower (Bild: Wittmann Battenfeld) Reagierende Formmassen erfordern eine gute thermische Trennung und ein schnelles und gleichmäßiges Erreichen der meist hohen Temperatur für die Reaktion. Das lässt sich mit dem IsoForm®-System optimal realisieren.  IsoForm-Werkzeug (Bild: Heite und Krause GbR/DME Normalien GmbH) Bevor der Kunststoff in die Form kommt, ist dieser Raum mit Luft gefüllt. Diese muss mindestens so schnell entweichen können, wie die Kavität mit Kunststoff gefüllt wird. Das ist oft nur mit zusätzlichen Maßnahmen erreichbar. Neben umfangreichen Möglichkeiten aus dem HeiNo®-Formentlüftungsprogramm (Hein / Nonnenmann) in der Ausstellung ist gerade für den Bereich der Silikon- und Gummiverarbeitung ein wirksames Ziehen eines Vakuums von besonderer Bedeutung: Matthias Zörkler (FIMRO GmbH) wird die Vorteile eines Vakuums in der Kavität mit technologischen Möglichkeiten und Anwendungen verdeutlichen. Wärmeleitwerkstoffe - Bisherige Grenzen werden überschritten. Hier wird ein neuer Werkstoff mit noch besseren Wärmeleiteigenschaften für den Formenbau vorgestellt. Für die Zielsetzung der effektiven Temperierung ergeben sich z.B. im Zusammenhang mit dem IsoForm®-System neue Möglichkeiten auch bei kurzen Zyklen noch zyklusabhängig zu temperieren. Steffen Holtwick von der Fa. Vacuumschmelze stellt seinen neuen Werkstoff mit dem hohen Wärmeleitwert von 95 W/mK im Vortrag vor. Informationen und Anmeldeformulare unter: www.Kb-Hein.de/deutsch/technologietag.htm 16. Technologietag für Produktentwicklung, Formenbau und Produktion 24. Februar 2012, Neustadt am Rübenberge |
Konstruktionsbüro Hein GmbH, Neustadt am Rübenberge
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