[wfb] - Fachmesse für Werkzeug- und Formenbau MKT Mitteldeutscher Kunststofftag 2013 PETnology Europe 2013 K 2013

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger Räumliche elektronische Baugruppen (MID – Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. [mehr]