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Ensinger: LDS-Filamente für den 3D-Druck

Auf der K 2019 zeigt Ensinger neu entwickelte Filamente aus Hochtemperaturkunststoffen für die Additive Fertigung dreidimensionaler Mikrobauteile mit leitfähigen Strukturen. Zudem präsentiert die Sparte Compounds von der LPKF Laser & Electronics AG qualifizierte...


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