Veranstaltungsdetails
TechnoBond – Dritte Fachtagung industrielle Klebtechnik
Tagung vom 17.05.2017 bis 18.05.2017
Ort/Land: Bad Hersfeld, Stadthalle Bad Hersfeld, Deutschland
Kontakt: Helmut Reff (Helmut.Reff@otti.de)
Inhalt/Thematik
TechnoBond – Dritte Fachtagung industrielle Klebtechnik
Folgende Themenschwerpunkte werden behandelt:
Folgende Themenschwerpunkte werden behandelt:
- Prozesskette Kleben
a. Auswahl, Applikation und Verarbeitung
b. Qualitätssicherung
c. Oberflächenvorbehandlung
- Analyse – und Prüftechnik
- Simulation und Auslegung von Klebverbindungen
- Kostenreduktion Effizienzsteigerung
- Neue Klebstoffe und Verfahren
- Anwendungen
a. Industrie 4.0
b. Mikrokleben (Elektronik, Mikroelektronik, Optik, Mikrooptik)
c. Kleben in Luftfahrt, Automotive, Schiffsbau, Schienenfahrzeugbau
d. Life Science (Medizin, Wearables, Textilien, Life Science)
- Grundlagen- und anwendungsbezogene Forschung
(Beschreibung nach Veranstalterangaben)
Veranstalter
Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI)
Deutschland
Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg
DeutschlandEmail: ilona.lamour@otti.de
Tel.: +49 (0) 941 29688-25
Fax: +49 (0) 941 29688-31
Wir informieren Sie schnell, umfassend und kostenlos über das, was
in der Branche passiert.
