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12.10.2015, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 2 Minuten    

Evonik: Neues Mikrogranulat für PEEK-Dichtungen

Das neuartige Mikrogranulat „Vestakeep 5000 HCM“ in der Mitte im Vergleich zu Granulaten oder Pulvern.
Das neuartige Mikrogranulat „Vestakeep 5000 HCM“ in der Mitte im Vergleich zu Granulaten oder Pulvern.
Das Geschäftsgebiet High Performance Polymers des Segments Resource Efficiency von Evonik hat ein neues Mikrogranulat aus Polyetheretherketon (PEEK) entwickelt - "Vestakeep 5000 HCM". Damit lässt sich laut Anbieter die Produktionseffizienz von maßangefertigten PEEK-Dichtungen mit herausragenden mechanischen Eigenschaften für die Öl- und Gasindustrie verbessern.

Öl- und Gasdichtungen aus PEEK in Standardgrößen und -längen werden üblicherweise in drei gängigen Verfahren hergestellt: Spritzgießen, Extrudieren und Heißpressen (HCM). Bei Spezialanfertigungen fällt die Wahl häufig auf das Heißpressen (HCM), da weniger Kosten für die Anpassung des weiteren Herstellungsprozesses anfallen. "Vestakeep 5000 HCM" verbessert den Angaben nach das HCM-Verfahren zusätzlich durch höhere Ausbeute und bessere Qualität des Endprodukts.

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Für eine effiziente Produktion und bessere Produktqualität
Das neuartige Mikrogranulat "Vestakeep 5000 HCM" minimiert oder vermeidet demzufolge sogar ganz, dass die Luft in der Heißpressform eingefangen wird. Herkömmliche PEEK-Pulver, die allgemein im HCM-Verfahren eingesetzt werden, würden leicht Luft in der Form einschließen, was zu einer Oxidation während der Verarbeitung führen könne. Schwarze Flecken auf dem fertigen Bauteil seien das Resultat. Die Dichtung müsse gegebenenfalls nachgearbeitet werden; im schlimmsten Fall sei sie unbrauchbar. Darüber hinaus hätten Messungen der Schüttdichte von "Vestakeep 5000 HCM" Mikrogranulat erheblich höhere Werte als bei Standard-PEEK-Pulvern ergeben, wodurch sich bessere mechanische Eigenschaften, z.B. bei der Bruchdehnung, erzielen lassen würden.

Neue Produktmöglichkeiten
Ein weiterer Vorteil von "Vestakeep 5000 HCM" Mikrogranulat: Während des Produktionsprozesses von PEEK-Dichtungen kann auf das Zerreiben des Granulats in Pulver nun verzichtet werden. Daraus ergeben sich unmittelbar neue Möglichkeiten für die Entwicklung von glasfaserverstärkten PEEK-Mikrogranulatcompounds oder sogar für Compounds mit Fluorpolymer-Additiven für das Heißpressen. Mit PEEK-Pulver war dies in der Vergangenheit nicht möglich, da das Zerreiben die positiven Effekte der Glasfaserverstärkung bzw. der Additive wieder zunichte gemacht hätte.

Weitere Informationen: www.evonik.com

Fakuma 2015, Friedrichshafen, 13.-17.10.2015, Halle A4, Stand 4117

Evonik Resource Efficiency GmbH, Essen

» insgesamt 357 News über "Evonik" im News-Archiv gefunden

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