| 30.04.2008 | Lesedauer: ca. 3 Minuten |
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Royal DSM N.V. (www.dsmep.com), die globale Life Sciences & Materials Sciences Company mit Stammsitz in den Niederlanden, hat den Betrieb einer Produktionsanlage für Mustermengen zur Marktentwicklung seines neuen Polymers PA4T aufgenommen, das vor allem auf Elektronikanwendungen ausgerichtet ist. Die Anlage befindet sich in Sittard-Geleen (Niederlande) am Standort des weltweiten F&E-Zentrums von DSM. Seit der Ankündigung von PA4T im September 2007 wurden bereits zahlreiche Kundenversuche mit dem neuen Polymer durchgeführt, das zum Portfolio der Hochleistungsthermoplaste des Unternehmens zählt. Die ersten Ergebnisse und die Resonanz der Kunden seien äußerst positiv. Die Eröffnung der Marktentwicklungsanlage erweitert den Zugang der Kunden zu PA4T. PA4T wurde von DSM Engineering Plastics entwickelt und ist das erste neu eingeführte Polymer seit der Jahrtausendwende. Es ist gezielt auf die Trends im Markt zur weiteren Miniaturisierung und Konsolidierung von Elektronikgeräten ausgerichtet. PA4T bietet ein höchst attraktives und außerordentlich ausgewogenes Eigenschaftsprofil, das im Fahrzeugbau auch ein noch größeres Potenzial zur Metallsubstitution zugunsten erhöhter Kraftstoffeffizienz und niedrigeren Abgaswerten erschließt. „Die Eröffnung der Marktentwicklungsanlage ist ein signifikanter Fortschritt für PA4T,“ sagt Nico Gerardu, Vorstandsmitglied von DSM und verantwortlich für den Bereich der Performance Materials. „Das richtungsweisende Polymer passt perfekt in die von DSM forcierte Strategie ‚Vision 2010‘ und unterstreicht erneut unser Engagement für Innovationen.“ „Unsere Kunden zeigen sich sehr beeindruckt vom ausgezeichneten Verhalten des PA4T,“ ergänzt Roelof Westerbeek, Global Business Director High Performance Polyamides bei DSM Engineering Plastics. „Kein zweites bestehendes Polymer verfügt über ein derart ausgewogenes Verhältnis von Dimensionsstabilität, hoher mechanischer und thermischer Leistungsfähigkeit sowie herausragend niedriger Feuchtigkeitsaufnahme. Wir freuen uns, unseren Kunden mit Hilfe der Marktentwicklungsanlage ein alternatives Polymer näherbringen zu können, das sehr hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten zu wettbewerbsfähigen Kosten ermöglicht.“ PA4T kommt insbesondere der Marktnachfrage nach Bauteilen zur bleifreien Oberflächenmontage entgegen, wie für Leiterplatten in Personal Computern, und unterstützt auch den aktuellen Trend hin zu halogenfreier Elektronik. Im Beleuchtungswesen, wie bei LEDs, rechnet DSM damit, dass sich PA4T für Anwendungen durchsetzen wird, die hohes Reflexionsvermögen, hohe Wärmebeständigkeit, hohe mechanische Festigkeit und geringes Ausgasen erfordern. „Wir sind sehr zufrieden darüber, wie DSM die laufende Weiterentwicklung im Bereich der Schaltungselektronik flankiert,“ sagt Eric Leijtens, Direktor Engineering der Geschäftseinheit CC&CE von Tyco Electronics Europe, einem Marktführer und einem der an den Tests von PA4T beteiligten Kunden von DSM. „Typische Trends in unserer Branche sind höhere Packungsdichte, erhöhte Datenraten, verbesserte Dimensionsstabilität und höhere Löttemperaturen. Wir sehen in PA4T von DSM eine neue Materialoption, um die Leistungsfähigkeit unserer Produkte noch weiter zu steigern. Die vorläufigen Tests für Produkte wie SIM-Karten sind vielversprechend. Tyco Electronics begrüßt die Anstrengungen von DSM zur Innovation der Materialtechnologie.“ |
DSM Engineering Plastics, Sittard, Niederlande
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