Veranstaltungsdetails

BONDEXPO 2008

Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

Messe vom 22.09.2008 bis 25.09.2008

Ort/Land: Stuttgart, Neue Messe Stuttgart, Deutschland

k.A.

Inhalt/Thematik
Bondexpo – Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie - Die komplette Klebe- und Verbindungstechnik.

(Beschreibung nach Veranstalterangaben)

   Zur Veranstaltungsseite
Veranstalter
P.E. Schall GmbH & Co. KG

Messeunternehmen

Gustav-Werner-Str. 6
72636 Frickenhausen-Linsenhofen

  Deutschland

www.schall-messen.de

Email: info@schall-messen.de

Tel.: +49 (0) 7025 9206-0
Fax: +49 (0) 7025 9206-620

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