Fachbuch: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

„Aus meiner Sicht gibt es mindestens 3 Lesergruppen, die dieses Buch aufmerksam studieren sollten: 1. Sie sind vom Fach. Sie kennen MID. Dann finden Sie in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Übersicht über diese Technologie. Frischen Sie Ihr Wissen auf, reflektieren Sie die spannende Entwicklung dieser Technologie, schauen Sie sich die Beispiele an und lassen Sie sich inspirieren, das nächste MID-Bauteil zu entwickeln. 2. Sie sind Entwickler von mechatronischen Baugruppen. Sie wollen mechanische, elektronische, optische, thermische und fluidische Funktionen in eine spritzgegossene Baugruppe integrieren. Sie werden hier umfassend von den Grundlagen der Werkstoff-, Konstruktions- und Fertigungstechnik über die Montagetechnik, die Verbindungstechnik, Qualität und Zuverlässigkeit, das Prototyping von MID bis hin zur Vorgehensweise bei der Entwicklung von MID informiert. Eine umfassende Liste von Fallstudien sowie die Liste der Mitglieder der Forschungssvereinigung 3D-MID hilft Ihnen, schnell in dieser komplexen Materie Fuß zu fassen. 3.Sie sind technikinteressiert und wollten immer schon verstehen, wieso Deutschland so erfolgreich auf den Weltmärkten operiert. MID ist ein Beispiel für eine Schlüsseltechnologie. Hiermit werden Produkte ermöglicht, die herkömmlich gar nicht oder nur mit einem erheblichen Mehraufwand anTeilen und Montagetechnik realisiert werden können. Wer bei MID die Nase vorn hat, kann technologische Produkte mit hohem Alleinstellungsmerkmal entwickeln. Die Art und Weise,wie im Zusammenspiel von Industrie und Wissenschaft ein Forschungsnetzwerk im deutschsprachigen Raum entstand,dass nun schon über 20 Jahren in der Forschungsvereinigung Räumliche elektronische Baugruppen 3D MID e. V. koordiniert wird, ist typisch für die anwendungsorientierte Forschung in Deutschland.

Nur wenige Regionen verfügen über das umfangreiche Basis-Know-how, aber auch die Ausdauer und die wissenschaftliche Hinterfütterung, um ein solch schwieriges Thema mit der Ausdauer und der Systematik zum Erfolg zu führen. Insofern möchte ich dem Autor Prof. Franke, der hier stellvertretend für eine große Gruppe von Forschern und Entwicklern aus Industrie und Wissenschaft steht, zu den Erfolgen in der MID- Technologie und natürlich auch zu diesem, hierauf aufbauenden Buch ganz herzlich gratulieren.“

Dr.-Ing., Universitätsprofessor Ernst Schmachtenberg

(aus Kunststoffe 12/2013)

Leseproben, Inhaltsverzeichnis: www.hanser.de/978-3-446-43441-7

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
Jörg Franke (Hrsg.)
Carl Hanser Verlag
München
2013
378 Seiten
Preis: 129,99 EUR
ISBN : 978-3-446-43441-7

Weitere Informationen: www.hanser.de

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, München

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