BARLOG plastics: KEBAFLOW LCP für Anwendungen mit sehr dünnen Wandstärken

High Performance Werkstoffe der Gruppe LCP zeichnen sich insbesondere dadurch aus, dass Präzision und Dimensionsstabilität gepaart sind mit bemerkenswertem Hochtemperaturverhalten auf Grund ausgezeichneter Oxidationsresistenz. Zusätzlich überzeugen sie durch gute Chemikalienbeständigkeit.

Beim neuen KEBAFLOW LCP der Barlog Plastics GmbH kommt laut Hersteller hinzu, dass auf Grund des speziellen Fließverhaltens, Anwendungen mit sehr dünnen Wandstärken realisiert werden können. Diese Werkstoffe weisen einen speziellen Molekülaufbau auf: stäbchenartige Molekülketten sollen sich im Bauteil ausrichten können und zu selbstverstärkenden Strukturen führen.

Bei KEBAFLOW unterscheiden Barlog derzeit zwischen Typ M und Typ H-Polymere. Die Typ M - Reihe führt zu Werkstoffen besitze je nach Füllstoffformulierung eine Wärmeformbeständigkeit (HDT) von 270 °C; Typ H erreiche bis 308 °C. Mit einem Sauerstoffindex (LOI > 43) und den selbstverlöschenden Eigenschaften (ohne Flammschutzmittel) gemäß UL 94 = V0, seit KEBAFLOW–LCP damit prädestiniert für High-End-Anwendungen im Bereich Elektro-/Elektronik.

KEBAFLOW sei inhärent flammwidrig. UL 94 V0 werde daher ohne additionelle Flammschutzmittel sicher erreicht. Bemerkenswert ist aus Herstellersicht zudem:
• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (ähnlich Keramik oder Stahl)
• Reflow-Löten ohne Blistern
• hervorragende Chemikalienbeständigkeit
• hohe Oxidationsbeständigkeit
• Fertigung in sehr engen Toleranzen möglich
• kurze Zykluszeiten

Verarbeitbarkeit und Anwendung
Mit Schwindungswerten in Fließrichtung von 0,2 % und je nach Verstärkung 0,4 – 0,7 % quer dazu seien die Herausforderungen für den Formenbau und die Verarbeitung überschaubar. Je nach Polymertyp und Modifizierung sollen 340–360 °C Masse- und 120–140 °C Werkzeugtemperaturen erforderlich sein. Vortrocknung per Trockenlufttrockner auf eine Ausgangsfeuchte von ≤ 0,01 % sei Voraussetzung für die optimale Verarbeitung. Anwendung finden die Werkstoffe z.B. in Spulenkörpern, Steckerleisten, Batteriegehäusen und USB-Anschlüssen.

Weitere Informationen: www.barlog.de

Fakuma 2012, Friedrichshafen, 16.-20.10.2012, Halle A3, Stand 3209

BARLOG plastics GmbH + BaHSYS GmbH & Co. KGA, Overath

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