| 14.10.2016, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 2 Minuten |
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![]() ![]() Tecacomp EMI Compounds eignen sich zur Herstellung abschirmender Kunststoffgehäuse - (Bild: Ensinger). Aktuelle Technologien erfordern laut Ensinger immer mehr Elektronik auf kleinem Bauraum, Leistungsdichten und Frequenzen elektrischer Bauteile werden somit höher. Entwickler stünden vor der Herausforderung, Bauteile so auszulegen, dass Geräte sich gegenseitig nicht durch elektromagnetische Wellen stören. Bei Metall- und metallbeschichteten Gehäusen sowie bei leitfähig ausgerüsteten Kunststoffen bestünde insbesondere bei höheren Frequenzen die Gefahr von Mehrfachreflexionen (Raumresonanzen). Diese führten zu Schirmdämpfungseinbrüchen an unterschiedlichen Frequenzstellen und können zu Funktionsausfällen führen oder die Betriebssicherheit gefährden. Mit seinen Tecacomp EMI Compounds will Ensinger Schirmdämpfungseinbrüche vermeiden, indem absorbierende Additive im Kunststoff eine erneute Reflexion der eingedrungenen Wellen verhindern. Dadurch sollen die neuen Compounds eine höhere Betriebssicherheit gewährleisten und auch bei höheren Frequenzen das Bestehen der CE-Prüfung erleichtern. Gegenüber Metallgehäusen oder metallbeschichteten Kunststoffgehäusen haben Tecacomp EMI Compounds laut Ensinger weitere Vorteile: Durch das Spritzgießverfahren können Bauteile völlig frei gestaltet werden, so dass sich auch komplexe Bauformen umsetzen lassen. Anders als bei Metallen müssen demzufolge keine zusätzlichen Arbeitsschritte zum Aufbringen einer Abschirmschicht erfolgen, da die abschirmende Funktion direkt nach dem Spritzguss gegeben sei. Auch Nacharbeiten wie z.B. das Entgraten oder Anbringen von Anlötteilen entfielen. Schließlich ermögliche das Spritzgießverfahren die kostengünstige Herstellung auch von große Stückzahlen. Tecacom EMI Compounds bieten den abschließenden Angaben zufolge zuverlässige Abschirmeigenschaften, unabhängig von möglichen Schichtdickenschwankungen. Es soll nicht zu Beeinträchtigungen durch Zerkratzen oder Abblättern kommen. Ein Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) sei vom gesamten Material gegeben, nicht nur von einer metallisierten Oberfläche. Im Vergleich zu Metallgehäusen könnten Kunststoffgehäuse aus abschirmenden Compounds zudem deutliche Gewichtseinsparungen realisieren. Weitere Informationen: www.ensinger-online.com K 2016, 19.–26.10.2016, Düsseldorf, Halle 6, Stand E79 |
Ensinger GmbH, Nufringen
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