20.10.2010 | Lesedauer: ca. 2 Minuten |
Für die Heißluftvulkanisation von Gummiprofilen präsentiert TSM auf der K 2010 eine neu entwickelte Anlage, die nach Anbieterangaben eine Energieersparnis von mehr als 30 Prozent erzielt. Mit einer grundlegend neuen Konstruktion will TSM gleichzeitig den Platzbedarf signifikant reduziert haben. Mit neuartigen Gasbrennern und der kombinierten Erwärmung der Profile mit Heißluft und erstmals zusätzlich mit Infrarotstrahlung soll die neue Anlage HLK 101 eco die Heizenergie erheblich besser nutzen als die Vorgängergeneration. So trage sie zu effizienter und gleichzeitig umweltfreundlicher Produktion bei: Trotz höherer Heizleistung sei es TSM gelungen, den Energieverbrauch der gesamten Anlage um mehr als 30 Prozent zu reduzieren. Mit dem höheren Energieeintrag in das Profil und der daraus resultierenden schnellere Vernetzung will TSM höheren Anlagendurchsatz realisieren sowie bessere Maßhaltigkeit und optimale Oberflächenqualität der Profile. Aufgrund des schnelleren Energieeintrags sollen die neuen Maschinen kompakter sein und sollen Platz sparen in der Produktion: TSM hat die Baulänge der Anlage von 18 auf 15 m reduziert. Die neue Anlage hat weniger Hauben, was die Rüstzeiten reduziere. Durch die schnelle Vernetzung und die einfache Profiführung reduziere TSM gleichzeitig den Ausschuss. Die optionale Kombination mit einer Mikrowellenheizung soll die Wärmeübertragung weiter verbessern: Während die Profile bei den konventionellen Systemen von außen nach innen erwärmt werden, breite sich die Wärmeenergie bei der Mikrowellenheizung von innen nach außen aus. Dieser Effekt trage weiter zur schnellen Vernetzung des Profils bei. Auf der K 2010 zeigt TSM auch die katalytisch-thermischen Nachverbrennungsanlagen vom Typ CT 100, die die Emission von Kohlenwasserstoffen beim Vulkanisieren auf weniger als 15 mg pro m³ reduzieren und so die EU-Normen für Emissionen erfüllen soll. Die Nachverbrennung sei für alle vorhandenen Vulkanisationskanäle nachrüstbar, heißt es abschließend. Weitere Informationen: www.tsm-tec.de K 2010, 27.10.–3.11.2010, Düsseldorf, Halle 16, Stand F72 |
TSM GmbH, Alsdorf
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