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| 29.06.2010 | Lesedauer: ca. 1 Minute |
  
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Evonik: PPA für Composites
 Ein leichtfließendes PA10T-Pulver, VESTAMID® HTplus C2505nc, bildet mit Karbon-, Glas- oder Aramidfasern hochtemperaturbeständige Verbunde. Für die Matrix von Composites hat Evonik ein PA10T-basiertes Copolyamid mit sehr geringer Viskosität entwickelt, das hervorragende Faserimprägnierung gewährleistet. Gegenüber PA6T zeigt es eine geringere Wasseraufnahme und damit verbesserte Dimensions- und Hydrolysestabilität. Mit einer Glasübergangstemperatur von 125 °C und einem Verarbeitungsfenster bei 300 °C ist VESTAMID® HTplus nach Herstellerangaben ein ideales Hochtemperaturpolymer für Verbundbauteile mit Karbon-, Glas- oder Aramidfasern, die in der Luftfahrt oder im Automobilbereich eingesetzt werden. Diese sind unbegrenzt bei Raumtemperatur lagerfähig, nehmen weniger Feuchtigkeit auf als herkömmliche mit duroplastischer Matrix, können einfacher durch Verschweißen verbunden werden, zeigen eine deutlich höhere Schlagzähigkeit und sind damit insbesondere für Mittel- und Großserien geeignet, so Evonik. Anzeige Das Material ist als Granulat erhältlich – VESTAMID® HTplus C2000 nc – und als Pulver mit einer mittleren Korngröße von 50 µm - VESTAMID® HTplus C2505 nc. Falls Sie Verbundteile mit Hilfe einer Folie herstellen wollen, können wir auch eine geeignete Folie mit entsprechender Dicke liefern.
Weitere Informationen: www.evonik.com |
Evonik Industries AG, Essen
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