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15.09.2010 | Lesedauer: ca. 2 Minuten    

LPKF: LaserWelding Division zeigt neue Laser-Schweißsysteme

LPKF TwinWeld3D – robotergestütztes Schweißen großer Freiformbauteile im Wärmefeld, hier mit Rundschalttisch für eine schnelle Beschickung.
LPKF TwinWeld3D – robotergestütztes Schweißen großer Freiformbauteile im Wärmefeld, hier mit Rundschalttisch für eine schnelle Beschickung.
Ein Seriensystem für große Schweißteile und ein Integrationskopf mit geringen Abmessungen: LPKF Laser & Electronics AG zeigt auf der K 2010 moderne Technik für das Laser-Kunststoffschweißen.

Auf dem LPKF-Stand wird die Weiterentwicklung des TwinWeld-Hybridschweißverfahrens zu sehen sein. Ein neuer hochperformanter Schweißkopf und eine kompakte Hausung zeichnen die Serienversion aus. Beim Hybridschweißen agiert der Laserstrahl in einem Wärmefeld. Damit entsteht ein größeres Prozessfenster, die Schweißgeschwindigkeit steigt und ein nachfolgender Temperprozess kann entfallen. „Statt komplexe Spannwerkzeuge benötigt dieses Verfahren nur günstige Werkstückaufnahmen. Zusätzlich ermöglicht ein integrierbarer Rundschalttisch das paarweise, alternierende Schweißen – zum Beispiel bei großen Kfz-Leuchten.“, erläutert Frank Brunnecker, Vice President Business Unit LaserWelding der LPKF Laser & Electronics AG.

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Beim neu konzipierten Inline-Modul LPKF LQ-Integration haben sich die Maße des Schweißkopfs deutlich reduziert. Ein oder mehrere Köpfe lassen sich platzsparend in eine kundeneigene Umgebung montieren. Die Laserquelle und die Steuerung befinden sich getrennt davon in einem separaten Schrank.

Neben diesen Innovationen zeigt LPKF zwei weitere Systeme. Die LPKF LQ-Vario RT verfügt über eine wartungsarme Laserquelle und einen Rundschalttisch. Eine optionale Doppelspannvorrichtung reduziert Nebenzeiten.

Beim Laser-Heißverstemmen mit dem LPKF LQ-Spot wird ein lasertransparenter Nietkopf auf einen Gehäusedom geschweißt. Der Nietkopf fixiert beliebige Bauteile – auch Leiterplatten. Dabei schmilzt der Nietkopf beim Laser-Heißverstemmen im Werkzeugbereich nicht an.

Weitere Informationen: www.laserquipment.de

K 2010, 27.10.–3.11.2010, Düsseldorf, Halle 11, Stand E04

LPKF Laser & Electronics AG, Erlangen

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