Fachbuch: Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

Mechatronische Baugruppen sind gekennzeichnet durch das Zusammenwirken von Mechanik, Elektronik und Informationstechnik. Die verschiedenen und vielfältigen physikalischen Funktionen und deren Wechselwirkungen müssen bereits in den frühen Phasen der Produktentwicklung berücksichtigt werden. Das Buch befasst sich mit der Methodik und Werkzeugen in diesem Entwicklungsumfeld.
Die wichtigste Zielsetzung des Buches ist, die Erkenntnisse aus einem BMBF-Verbundprojekt Unternehmen zur Verfügung zu stellen und die Vorgehensweise der Integration der verschiedenen Fachdisziplinen bei der Produktentwicklung darzustellen. Die Anwendbarkeit und die Leistungsfähigkeit der Vorgehensweise werden mit drei ausführlich dokumentierten Entwicklungsprojekten aufgezeigt.
Für Kunststofftechniker sind Teile der Kapitel 1, 2, 3 und 5 von besonderem Interesse. In Kapitel 1 wird die Rolle der Molded Interconnect Devices (MID) bei der Integration von Mechanik und Elektronik erläutert. Praktische Beispiele für die Integration von Kunststoffteilen und Kunststoffverarbeitung in die Baugruppen und in den Gesamtprozess werden in den Kapiteln 2.1 und 2.2 vorgestellt. Die Technologien zur Herstellung von Schaltungsträgern und Schaltungen werden im Kapitel 3 skizziert. Kapitel 5 ist der Spezifikation gewidmet, die einen Umfang von fast 30% des Buches einnimmt. Die hohe Bedeutung der Spezifikationskompetenz ist in der heutigen hierarchisch organisierten Industrielandschaft unumstritten. Die aus verschiedenen Fachdisziplinen bekannten Methodiken zur Erstellung von Spezifikationen werden anschaulich zusammenfassend dargestellt. Der Kunststofftechniker würde mit Interesse den Unterschied im Kenntnisstand bezüglich der Kunststoffe und Metalle feststellen können. Während Kupfereisen (CuFe 2P) mit einfach und schnell prüfbaren Materialkennwerten spezifiziert wird, steht die schwierig prüfbare thermische Belastungsgrenze in der Spezifikation vom PMMA.

Erfreulicherweise wird die oft am Rande stehende Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von den Autoren als eine der zentralen Aufgaben bei der Integration von Mechanik und Elektronik identifiziert. Da die Aufbau- und Verbindungstechnik meistens auch die physikalischen Schnittstellen der beiden Techniken darstellt, ist ihre Bedeutung für den Erfolg der Integration nicht hoch genug einzustufen. Dabei wird Molded Interconnect Devices (MID) bei der Aufbau- und Verbindungstechnik eine bedeutende Rolle zugeordnet. Die genannten Kostenvorteile werden leider nicht durch eines der recht ausführlich dokumentierten Modellentwicklungsprojekte oder durch eine Modellkalkulation näher erläutert. Die Erläuterungen der Design-Richtlinie, der Bestückung und des Lötprozesses der MID-Technologie im Kapitel 3.4 und die industrielle Realität deuten eher auf ein sehr differenziertes Bild gegenüber konkurrierenden Technologien wie z.B. FPC (Flexible Printed Circuit) oder auch klassischen Leiterplattenlösungen hin.

Insgesamt stellt das Buch einen möglichen Lösungsweg dar, den man bei der Entwicklung komplexer Module mit integrierter Elektronik zur Hilfe nehmen kann.

Buchbesprechung von Prof. Dr.-Ing. Jian Song in „Kunststoffe“, 01/2007

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen
Von Jürgen Gausemeier und Klaus Feldmann.
1. Aufl., Carl Hanser Verlag, München Wien 2006, 261 Seiten, Preis: 99,90 EUR (D)
ISBN-10: 3-446-40467-8
ISBN-13: 978-3-446-40467-0

Leseproben, Inhaltsverzeichnis und Stichwortsuche unter: www.hanser.de/b130

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, München

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