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25.09.2024, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 2 Minuten    

SimpaTec: Simulationslösungen für komplexe Prozesse

Moldex3D 2024 ermöglicht die Simulation des Vergießens von Elektronik-Baugruppen - (Bild: SimpaTec).
Moldex3D 2024 ermöglicht die Simulation des Vergießens von Elektronik-Baugruppen - (Bild: SimpaTec).
SimpaTec präsentiert sich auf der diesjährigen Fakuma als Engineering- und Softwarepartner für die Kunststoff verarbeitende Industrie und will Besuchern aktuelle Informationen und neue Technologie-Highlights rund um die ganzheitliche Entwicklung und Optimierung von Kunststoffbauteilen mit Hilfe modernen Softwarelösungen bieten.

Mit Moldex3D 2024, einer Softwarelösung für die Auslegung und Optimierung des Spritzgießprozesses, sowie allen CAx-Produkten des SimpaTec Portfolios - Digimat, T-SIM, B-SIM, 3D_Evolution, 3D_Anylyzer und 4D_Additive - stellt SimpaTec Konstrukteuren und Werkzeugbauern Hilfsmitteln zur Verfügung, die bei der Konstruktion und Fertigung qualitativ hochwertiger Produkte unterstützen und gleichzeitig Kosten und Markteinführungszeiten reduzieren sollen. Das aktuelle Release Moldex3D 2024 bietet demnach Simulationslösungen, um komplexe Prozesse einfach abzubilden und zu handhaben. Ferner sollen Moldiverse-Cloud-Plattformdienste Anwender dabei unterstützen, Produktionsprozesse bereits in der Entwurfsphase zu optimieren.

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Präzises Vergießen von Elektronik-Baugruppen ('electronic potting')
Mit der neuen Version Moldex3D 2024 wird laut SimpaTec die erste Branchenlösung für die Simulation des Vergießens von Elektronik-Baugruppen eingeführt. Eine Vielzahl von Prozessabläufen sollen mithilfe praktischer Modellierungswerkzeuge und spezifischen Einstellmöglichkeiten abgebildet werden können. Außerdem biete es dem Anwender eine realistischere und detailliertere Visualisierung der Zufuhr und Verteilung des Vergussmaterials. Die physikalischen Effekte und Phänomene werden durch entsprechende numerische Modelle visualisiert, die bis zur Berücksichtigung der Oberflächenspannung und Kapillarwirkung reichen, um ein präzises Vergießen von Elektronik-Bauteilgruppen simulieren zu können.

Umfassende Unterstützung für Cloud-Services
Mit der aktuellen Release wächst auch das Serviceangebot im Bereich Kunststoffspritzguss. Die Datenmanagement-Plattform Moldex3D iSLM präsentiert eine Erweiterung ihrer Funktionspalette und führt den Personal Mode für die individuelle Nutzung und den Server Mode für die teamübergreifende Zusammenarbeit ein. Darüber hinaus will das neue Release mit optimierten Funktionen zum Organisieren von projektbezogenen Daten, verbesserten Modellvergleichsfunktionen, einer größeren Unterstützung von CAD-Formaten sowie direkt implementierten Funktionalitäten zur Berechnung des CO2-Fußabdrucks überzeugen. Damit könne die Software Anwendern aktiv bei der Einhaltung der aktuellen CO2-Emissionsstandards helfen.

In Moldex3D 2024 sei es gelungen, sowohl die Vorhersagegenauigkeit als auch maßgeschneiderte Lösungen zu verbessern. Die neue Softwareversion liefert demnach einen noch detaillierteren und analytischeren Blick ins Bauteilinnere, verbessere die Effizienz der Bindenaht-, Lufteinschlussberechnung sowie die Vorhersage des Schwindungsverhaltens. Für reaktive Spritzgieß- und Schäumanwendungen werden zudem bilineare isotrope Aushärtungsmodelle in Betracht gezogen.

Fakuma 2024, Friedrichshafen, 15.-19. Oktober 2024, Halle 5, Stand 5003

Weitere Informationen: www.simpatec.com

Simpatec Simulation & Technology Consulting GmbH, Aachen

» insgesamt 41 News über "Simpatec" im News-Archiv gefunden

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