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| 13.10.2016, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 1 Minute |
  
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TITK: Additiviertes Guss-Polyamid
  Verstärkungsfaser vor (Bild oben) und nach der Inkorporation in eine Guss-Polyamid-Matrix (Bild unten).  Derartige Komposite erreichen laut TITK neue Eigenschaftsniveaus. Im Ergebnis konnten demnach an den entwickelten Gusspolyamiden beispielsweise Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 2 W / m * K bei Additivgehalten von bis zu 30 wt% Bornitrid erzielt werden. Gegenüber einem ungefüllten Polyamid 6 G konnte damit die Wärmeleitfähigkeit um 600 Prozent gesteigert werden. Diese Verbundmaterialien können auch mit verstärkenden Additiven und / oder Fasern zum Einsatz kommen. In den Technika des TITK sind weitere Arbeiten zur Einbringung von funktionellen Additiven bzw. von Verstärkungsstoffen in Gusspolyamide vorgesehen. Anzeige Weitere Forschungsergebnisse sowie das Dienstleitungsangebot der Ostthüringischen Materialprüfge-sellschaft für Textil- und Kunststoffe mbH (OMPG) werden am Messestand der OMPG in Halle 07, Stand B24 vorgestellt.
Weitere Informationen: www.titk.de K 2016, 19.–26.10.2016, Düsseldorf, Halle 7, Stand B24 |
Thüringische Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung (TITK e.V.), Rudolstadt
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