12.02.2015, 15:43 Uhr | Lesedauer: ca. 2 Minuten |
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LPKF hat einen Auftrag für Systeme zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) mit einem Volumen von 2,5 Mio. Euro von einem chinesischen Elektronikproduzenten erhalten. Das ist der erste Teil eines erwarteten Großauftrags, der im vierten Quartal 2014 vom Kunden überraschend verschoben wurde. „Wir freuen uns, dass dieser Kunde nun doch bestellt und gehen davon aus, dass auch der zweite Teil des Auftrags in den nächsten Monaten folgen wird“, sagt der Vorstandsvorsitzende Dr. Ingo Bretthauer. Mit den Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung von LPKF können Leiterbahnen direkt auf dreidimensionale Kunststoffteile aufgebracht werden. Das spart Platz und Gewicht und kommt deshalb insbesondere bei der Herstellung von Bauteilen für kleine, mobile Endgeräte wie zum Beispiel Smartphones zum Einsatz. Im Streit um das LDS-Patent in China hat das Oberste Chinesische Volksgericht den Antrag der Garbsener auf Wiederaufnahme des Patentverfahrens abgelehnt. Damit bleibt das LDS-Patent in China ungültig, außerhalb Chinas gilt es allerdings weiterhin in allen wichtigen Märkten. „Wir werden unser LDS-Geschäft in China auch ohne Patent weiter ausbauen. Ausschlaggebend ist die höhere Qualität und Wirtschaftlichkeit unserer Systeme im Produktionsprozess“, sagt Bretthauer. Das bestätigt nach LPKF-Angaben die Firma Ethertronics, ein großer amerikanischer Hersteller von elektronischen Bauteilen mit Produktionsstandorten in Korea und China, der sich kürzlich von LPKF das Gütesiegel des „Authorized LDS Manufacturer“ eingeholt habe. Dieses Siegel erhalten demzufolge nur Kunden, die nachweislich ausschließlich nach dem von LPKF patentierten LDS-Verfahren produzieren – auch in China. Weitere Informationen: www.lpkf.com |
LPKF Laser & Electronics AG, Fürth
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