Henkel: Hochleistungs-Schmelzklebstoffe aus Polyamid für elektronische Bauteile

Die Einkomponentenklebstoffe der Macromelt-6er-Reihe.

Innovative Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind ein Themenschwerpunkt von Henkel auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, vom 15. bis 18. November 2011 in München. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet. Dies soll eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile verhindern und zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl ermöglichen. Bereits nach einer Minute sei die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile könnten weiterverarbeitet werden.

Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet - dies soll eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile verhindern.

Die einkomponentigen Heißklebstoffe der Macromelt-6er-Reihe decken den Angaben zufolge ein breiteres Temperaturfenster ab als bisherige Schmelzklebstoffe. Hauptsächlich werden sie beim Stecker- und Tüllenverguss zur Abdichtung und Zugentlastung der Kabel verwendet. Ideal seien die Henkel-Produkte für Anwendungen, bei denen der Verguss gleichzeitig Gehäuseaufgaben übernimmt - etwa bei bestückten Leiterplatten, die vor Feuchtigkeit, mechanischen Beanspruchungen oder aggressiven Stoffen, wie Säure oder Öl, geschützt werden müssen. Die Schmelzklebstoffe eignen sich auch für den Verguss größerer Bauteile: Spannungsrisse sollen bei ihnen nicht entstehen. Die Macromelt-Produkte haften laut Hersteller sehr gut auf polaren Kunststoffen wie PA, PBT und PVC und wollen auch aus ökologischer Sicht überzeugen: sie werden auf Basis von nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und sollen vollständig biologisch abbaubar sein. Zudem werden bei der Verarbeitung keine Lösungsmittel oder anderen Schadstoffe freigesetzt.

Macromelt OM 676: Zuverlässiger Schutz bei Temperaturschwankungen
Durch seine Kunststoff ähnlichen Eigenschaften könne Macromelt OM 676 als Ersatz für Kunststoffgehäuse verwendet werden. Der Klebstoff schütze die Elektronik vor Umwelteinflüssen und sei auch bei niedrigen Temperaturen flexibel. Extremen Temperaturschwankungen zwischen minus 50 und plus 140 Grad Celsius könne er problemlos standhalten. Macromelt OM 676 eigne sich besonders für elektrische und elektronische Bauteile wie Stecker, Platinen und Sensoren.

Verbesserte Hydrolysebeständigkeit mit Macromelt OM 653
Macromelt OM 653 ist laut Henkel der erste Polyamid-Schmelzklebstoff, der eine hohe Resistenz gegenüber Feuchtigkeit aufweist und somit den 85/85 Test besteht: Auch nach über 1.000 Stunden bei einer Temperatur von 85 Grad Celsius und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 Prozent blieben seine mechanischen Werte konstant. Im Gegensatz zu anderen Polyamid-Hotmelts komme es nicht zum Abbau der mechanischen Eigenschaften. Der Klebstoff eigne sich für Elektronik, die Temperaturen zwischen minus 40 und plus 100 Grad Celsius ausgesetzt ist - etwa Platinen, Sensoren, Steuerungen oder elektronische Bauteile.

Macromelt 6208S bewährt sich bei hohen Temperaturen
Mit Macromelt OM 6208S bringt Henkel den Angaben zufolge den ersten Polyamid-Schmelzklebstoff auf den Markt, der im Relativen Temperaturindex (RTI) gelistet ist. Tests bestätigten die gesteigerte Leistungsbilanz in punkto thermische Alterungsbeständigkeit: Bei einer konstanten Temperatur von 95 Grad Celsius zeige Macromelt OM 6208S auch nach 100.000 Stunden verlässliche Leistungen bei Zugfestigkeit und Reißdehnung.

In Live-Vorführungen haben Besucher des Henkel-Messestandes 106 in Halle B3 die Möglichkeit, sich persönlich von den Vorteilen des Vergusses von elektronischen Bauteilen zu überzeugen. Der Verguss von LED-Leuchten und die Montage von elektrischen Baugruppen wie Motoren und Magneten sind weitere Themen des Messestandes auf der productronica 2011.

Weitere Informationen: www.henkel.de

Henkel AG & Co. KGaA, Düsseldorf

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