Ensinger: Neue Compounds für Tribologie, Wärmeleitfähigkeit und Leichtbau

Der Werkstoff "Tecacomp TRM" ermöglicht die Konstruktion von technischen Bauteilen, die gleichzeitig hohen mechanischen, tribologischen und chemischen Anforderungen genügen müssen.

Ensinger Compounds präsentiert auf der Fakuma 2014 neu entwickelte Werkstoffe. Der Kunststoffverarbeiter ergänzt Polyketon mit speziellen Additiven, um noch bessere Werte im tribologischen Einsatz zu erzielen. Außerdem stellt Ensinger wärmeleitfähige Compounds für die Branchen Lichttechnik, Elektrik & Elektronik sowie Automotive vor. Für Leichtbau-Anwendungen hat das Unternehmen nun auch lagerhaltige Kernprodukte auf Polyamidbasis im Programm.

"Tecacomp TRM": Tribologisch optimierte Rezepturen aus Polyketon
Ensinger hat auf Basis von Polyketon neue tribologische Kunststoffe mit sehr gutem Verschleißverhalten entwickelt. Die Compounds weisen laut Hersteller ein einzigartiges Eigenschaftsbild auf und sind vielseitig einsetzbar: Sie sollen die Konstruktion von technischen Bauteilen ermöglichen, die gleichzeitig hohen mechanischen, tribologischen und chemischen Anforderungen genügen müssen.

Gleitpartner aus dem gleichen Material haben normalerweise ein ungünstiges Verschleißverhalten. Gleitpaarungen aus Polyketon dagegen verschleißen nur gering, sodass nicht zwangsläufig zwei unterschiedliche Werkstoffe aufeinander abgestimmt werden müssen. Sie zeichnen sich außerdem durch eine geringe Wasseraufnahme aus und quellen bei Kontakt mit Feuchtigkeit kaum. Bauteile aus "Tecacomp TRM" auf Basis von Polyketon gelten als beständig gegen viele Chemikalien, Schmierstoffe und Säuren. Sie finden damit auch Einsatz in der Öl-, Gas-, Chemie- und Automobilindustrie, zum Beispiel für Dichtungen, Zahnräder oder Gleitlager.

"Tecacomp TC": Wärmeleitfähige Kunststoffe als Branchenlösung
"Tecacomp TC" vereint viele Eigenschaften in einem Compound. Für unterschiedliche Einsatzgebiete in den Branchen Lichttechnik, Elektronik & Elektrotechnik sowie Automotive stellt Ensinger auf der Fakuma spezifische Lösungen vor.

Thermisch leitende Kunststoffe sind eine innovative Lösung zur Herstellung von Kühlelementen und wärmeleitenden Funktionselementen in der Leistungselektronik. Bauteile aus "Tecacomp TC" sind im Spritzguss frei formbar und eröffnen neue Möglichkeiten im Design effektiver Kühlelemente und der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem stabilen, wärmeabführenden Gehäuse.

Thermisch leitende Kunststoffe sind eine neuartige Lösung zur Herstellung von Kühlelementen und wärmeleitenden Funktionselementen in der Leistungselektronik. Im Vergleich zu metallischen Kühlkörpern sollen Bauteile aus "Tecacomp TC" viele Vorteile besitzen: Sie sind demnach im Spritzguss frei formbar und eröffnen neue Möglichkeiten im Design effektiver Kühlelemente und der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem stabilen, wärmeabführenden Gehäuse. Ein einzelner, mit keramischen Füllstoffen ausgestatteter Kunststoffkörper sei zudem in der Lage, gleich mehrere elektronische Bauteile zu fixieren, zu kühlen, elektrisch zu isolieren und vor Umwelteinflüssen zu schützen. Ensinger bietet eine breite Auswahl an wärmeleitenden Compounds an, beispielsweise auf Basis der Polymere PP, PA, PC, PPS und PEEK. Die Bauteile verfügen über eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 5 und 20 W/(mK), (in besonderen Fällen bis zu 30 W/(mK)) je nach eingesetztem Füllstoff, und können zusätzlich mit einem Flammschutz ausgestattet werden.

In der Lichttechnik ersetzen wärmeleitfähige Compounds verstärkt metallische Bauelemente, zum Beispiel als Kühlkörper für LED-Systeme. Spritzgegossene Schaltungsträger können exakt auf die geforderte Wärmeverteilung hin ausgelegt werden. "Tecacomp TC" Compounds sind dauerhaft bis mindestens 100 Grad Celsius thermisch sowie lichtbeständig. Die thermoplastische Verarbeitbarkeit sowie eine ästhetische Farbgebung, auch in hellen Farben und in Weiß, sollen für Designfreiheit sorgen.

Grundvoraussetzung für den Einsatz technischer Kunststoffe in elektrotechnischen Anwendungen ist die Erfüllung von Brandschutz-Vorgaben. Ensinger Compounds für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik erreichen bei Tests zum Brandverhalten von Probekörpern die Klassifizierung V0 der Vorschrift UL94. Außerdem erfüllen sie laut hersteller die elektrischen Anforderungen bezüglich Durchgangswiderstand, Durchschlagsfestigkeit und Kriechstromfestigkeit.

"Tecacomp LW": Leichtbau mit Glashohlkugeln auf Polyamidbasis
Ensinger Compounds der Produktlinie "Tecacomp LW" (low weight) mit Glashohlkugeln sind nun auch auf Polyamidbasis ab Lager lieferbar. Die neuen Compounds sollen im Vergleich zu mit Glasvollkugeln oder Mineralien verstärkten Kunststoffen eine deutlich zweistellige Gewichtsreduzierung erreichen.

Ensinger arbeitet die mikroskopisch kleinen Glashohlkugeln mit Hilfe einer speziell ausgelegten Compoundiertechnik dauerhaft in die Polymermatrix ein. Die vom Kooperationspartner 3M entwickelten Glass Bubbles haben einen Durchmesser von wenigen μm und bieten eine isostatische Druckfestigkeit von 1.100 bar, wodurch die Kugeln für die Kunststoffverarbeitung geeignet sind.

Die Kombination der thermischen Beständigkeit, des geringen Gewichts und der mechanischen Eigenschaften der neuen Werkstoffe sollen Anwendungen in den Bereichen Luftfahrt, Transport und Automobilindustrie ermöglichen.

Weitere Informationen: www.ensinger-online.com/de/produkte/compounds

Fakuma 2014, Friedrichshafen, 14.-18.10.2014, Halle B1, Stand 1221

Ensinger GmbH, Nufringen

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