Wacker: Siliconkautschuke für den Verguss von Leuchtdioden

Die neuen NRI-Vergussmassen "Lumisil" 740 und 770 von Wacker schützen den empfindlichen Halbleiterchip von Leuchtdioden vor Umwelteinflüssen.

Wacker präsentiert auf der K 2016 zwei neue Vergussmassen für die Einkapselung von Leuchtdioden. Die unter den Namen "Lumisil" 740 und "Lumisil" 770 erhältlichen Produkte härten zu hochtransparenten Siliconelastomeren aus. Beide Silicone verkraften laut Hersteller außerordentlich hohe Betriebstemperaturen und starke Lichtstrahlung ohne zu vergilben oder brüchig zu werden. Sie seien daher besonders zur Einkapselung von Hochleistungs-Leuchtdioden geeignet.

Die neuen LED-Vergussmassen "Lumisil" 740 und "Lumisil" 770 sind zweikomponentig formuliert. Sie vernetzen bei Raumtemperatur durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion. Nach der Vulkanisation weisen sie den für Polydimethylsiloxane typischen Brechungsindex von 1,41 auf. Somit zählen die beiden Produkte zur Gruppe der Vergussmassen mit normalem Brechungsindex, auch "Normal Refractive Index Encapsulants" genannt. Die Vergussmassen sollen den empfindlichen Halbleiterchip der Leuchtdiode vor Umwelteinflüssen schützen. Außerdem können sie als Trägermaterialien für Lumineszenzfarbstoffe eingesetzt werden. Mit solchen Farbstoffen lässt sich die Farbe des von der Leuchtdiode abgestrahlten Lichts gezielt beeinflussen.

Eine Besonderheit von "Lumisil" 740 und "Lumisil" 770 ist laut Wacker ihre enorm hohe Hitze-, Licht- und Temperaturwechselbeständigkeit. Dies belegen entsprechende Alterungstests. Nach einer 500-stündigen Lagerung bei 245 Grad Celsius lassen sich demnach bei Prüfkörpern aus "Lumisil" 740 weder Vergilbungen noch Versprödungen erkennen. Auch nach 1000 Teststunden hätten sich die Vulkanisate kaum verändert.

"Lumisil" 740 erweist sich den Angaben zufolge als besonders beständig gegenüber einer kombinierten Wärme- und Lichtbelastung. Im Temperaturwechseltest zwischen 125 und –45 Grad Celsius soleln beide Materialien mehr als 1000 Belastungszyklen überstehen. Somit können die Vergussmassen auch thermomechanische Spannungen gut ausgleichen, die in der Leuchtdiode infolge der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung der verbauten Materialien entstehen.

Wegen ihrer Beständigkeit sind die neuen Silicone laut Wacker besonders zum Verguss von LED-Chips mit starker Hitzeentwicklung und intensiver Lichtemission geeignet. Beide Typen unterscheiden sich vor allem in der Härte ihrer Vulkanisate. "Lumisil" 740 vernetzt zu einem Material der Härte 50 Shore A und ist mit seinem Eigenschaftsprofil für die Verkapselung von Multi-Chip-Leuchtdioden zugeschnitten, die in der Chip-on-Board-Technik ohne Gehäuse dicht gepackt direkt auf der Platine montiert sind. "Lumisil" 770 ist mit Shore A 70 etwas härter eingestellt und damit für den Verguss von Single-Chip-LEDs geeignet.

Die Viskosität der beiden Einkapselungsmaterialien ist laut Hersteller so eingestellt, dass sie problemlos durch Dispensen appliziert werden können. "Lumisil" 740 und "Lumisil" 770 sind selbsthaftend formuliert. Sie haften auf dem Halbleiterchip sowie auf den gebräuchlichen Reflektor- und Gehäusesubstraten, ohne dass diese vorbehandelt werden müssen.

Weitere Informationen: www.wacker.com

K 2016, 19.–26.10.2016, Düsseldorf, Halle 6, Stand A10

Wacker Chemie AG, München

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