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04.10.2021, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 3 Minuten    

SimpaTec: Virtuelle Produktentwicklung - präzise und maßgeschneidert

(Alle Bilder: Simpatec)
(Alle Bilder: Simpatec)
SimpaTec präsentiert auf der Fakuma 2021 Wissenswertes und Technologie zur ganzheitlichen Entwicklung und Optimierung von Bauteilen mittels Einsatzes hochmoderner Softwarelösungen. Mit Moldex3D 2021, einer Softwarelösung für die Auslegung und Optimierung des Spritzgießprozesses, sowie allen CAx-Produkten des SimpaTec Portfolios - Digimat, T-SIM, B-SIM, 3D_Evolution, 3D_Anylyzer und 4D_Additive - stehen Designern und Formenbauern Werkzeuge zur Verfügung, die sie bei der Konstruktion und Produktion qualitativ hochwertiger Produkte bei gleichzeitig geringem Kostenaufwand und reduzierten Markteinführungszeiten unterstützen.

Optimierte Designs mit dem neu hinzugefügten Assistenten für Maschinendüsen
Optimierte Designs mit dem neu hinzugefügten Assistenten für Maschinendüsen
Exaktere und maßgeschneiderte Simulationsberichte
Mit dem neuen Release von Moldex3D 2021 sollen Anwendern nun noch präzisere Simulationsergebnisse, detailliertere Einblicke in die Prozesse, intelligentere Integrationsmöglichkeiten und schnellere Berechnungszeiten zur Verfügung stehen. In Moldex3D 2021 sei es gelungen, sowohl die Vorhersagegenauigkeit als auch maßgeschneiderte Lösungen zu verbessern. So kombiniert Moldex3D 2021 jetzt für die häufig zum Einsatz kommende Schwindungs- und Verzugsvorhersage beim Spritzgießen die Material- und Spannungseigenschaften des Kunststoffs beim Phasenwechsels in der Nachdruckphase. Damit wird laut Simpatec eine noch exaktere und präzisere Vorhersagegenauigkeit möglich. Zusätzlich stehen Anwendern demnach genauere Ergebnisse bei der Verzugsvorhersage von fasergefüllten Materialien zur Verfügung, denn die Implementierung der Simulation mechanischer Eigenschaften resultiert in einer Steigerung der Berechnungsgenauigkeit von Kurzfasermaterialien. Eine deutliche Verbesserung der Funktionen für Kurvendesign und -bearbeitung soll nun die effiziente und erfolgssichere Erzeugung qualitativ noch hochwertigere Netze erlauben. Mit einem neuen Assistenten für Maschinendüsen sowie verbesserten Assistenten für Anguss, Angusskanäle und Kühlkanäle können Anwender Konstruktionen nun mit Hilfe von Parametern und automatischer Netzgenerierung optimieren, so dass Designvalidierungen einfacher und exakter werden. Je nach Werkzeugbeschaffenheit werden im Berufsalltag unterschiedliche Analyseberichte benötigt. Mit Moldex3D Studio 2021 können Berichtsformate individuell angepasst und ausgewählt werden, welche Elemente final angezeigt werden sollen.

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Präzision für moderne Verfahren und Verbundwerkstoffen
In der neuen Version Moldex3D 2021 wurde auch eine Methodik für die Konstruktion von mehrlagigen Fasermatten (UD-Profil/Gewebe) implementiert. Diese neue Funktion soll die Vernetzungszeit verkürzen und zusätzlich die Genauigkeit der RTM-Simulation (Resin Transfer Molding) um ein Vielfaches verbessern.

Substantiell verbesserte Ergebnisse der RTM-Simulation mit Moldex3D 2021
Substantiell verbesserte Ergebnisse der RTM-Simulation mit Moldex3D 2021
Auch im Bereich der Simulation von Schäumverfahren gibt es Neuerungen und Weiterentwicklungen: erweiterte physikalische Abbildungsmöglichkeiten dank eines neu integrierten mikroskopischen Schäumungsvorhersagemodells sollen hier die Vorhersagegenauigkeit der bestehenden Module für die verschiedenen Prozesse des Schäumens erhöhen.

Zusätzlich unterstützt das neue Release Moldex3D 2021 die Simulation von thermoplastischen Endlosfaserplatten aus Fibermat. Durch die Einstellung der Materialeigenschaften von Endlosfasern können Anwender nun analysieren, wie sich die Faserorientierung auf die Produktqualität und die mechanische Festigkeit auswirkt.

Neue „Potting-Simulationsfunktionen” in IC Packaging zur Realisierung einer zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung.
Neue „Potting-Simulationsfunktionen” in IC Packaging zur Realisierung einer zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung.
Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation
Die Integration neuer "Potting-Simulationsfunktionen" soll IC-Packaging-Anwender unterstützen. Zudem können sollen sich mit Hilfe des "Pre-Processing Wizard" schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generieren lassen. Das soll Zeit bei der Modellvorbereitung sparen, effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs ermöglichen und letztlich in einer Reduzierung der Kosten für aufwendige „Trial & Error“ Durchläufe resultieren.

Zusätzliche CAD-Werkzeuge und verbesserter Solver
Moldex3D 2021 bietet dem Anwender zudem zahlreiche weitere Verbesserungen, die die täglichen Arbeitsabläufe erleichtern sollen. Zu den Highlights gehören ebenfalls neuen Funktionen für das Erzeugen und Modifizieren von CAD-Daten. So soll eine noch effizientere und flexiblere Modellvorbereitung in Moldex3D Studio den Anwender zu Reparaturen und Modifikationen befähigen, ohne dass eine zusätzliche CAD-Software eingesetzt werden muss. Variantenvergleiche verschiedener Bauteil- oder Angusskonstruktionen sollen in Moldex3D damit "im Handumdrehen" erstellt seien.

Ein weiteres optionales Feature um noch realistischere Ergebnisse vorhersagen zu können, ist die neue Berechnungsmethode für die Schwindungsberechnung. Verbesserungen in Zusatzmodulen, beispielsweise DOE und Extrusion, liefern in Bezug auf die Modellierung und Auswertung darüber hinaus zusätzliche analytische und simulationstechnische Erkenntnisse.

Fakuma 2021, Friedrichshafen, 12.-16. Oktober 2021, Halle 5, Stand A5003

Weitere Informationen: www.simpatec.com

Simpatec Simulation & Technology Consulting GmbH, Aachen

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