Westfalenhallen Dortmund: „Innovationsforum Verfahrensintegration“ im jährlichen Wechsel mit Fachmesse Proform

Produktivitätssteigerung durch Verfahrensintegration
Durch die Produktion von Metall- und Kunststoffbauteilen in einer gemeinsamen Fertigungslinie bis hin zum "hybriden" Endprodukt können sich für die Hersteller enorme Einsparpotentiale erschließen. Die Technik dazu nennt sich Verfahrensintegration Metall / Kunststoff: Anstatt die Bauteile aus den unterschiedlichen Materialien getrennt herzustellen und erst in einem weiteren Fertigungsschritt zusammen zu fügen (z.B. zu kleben oder zu verschrauben), werden Metallteile - auch ganze Elektronikbauteile - vollautomatisch in eine Spritzgussform eingelegt und umspritzt. Einsparmöglichkeiten ergeben sich dabei u.a. durch eine deutliche Optimierung der Prozessketten, durch weniger Fertigungsschritte und einen geringeren logistischen Aufwand. Zusätzlich gibt es technische Vorteile, insbesondere bei multifunktionalen Teilen, und es werden beim Endprodukt kleinere Bauräume möglich.

Großes Potential insbesondere aus Sicht der Metallverarbeitung

Das Potential dieser Technologie wird deutlich, wenn man betrachtet, dass aktuell schon über 60% der in Deutschland produzierten Metallumformteile mit Kunststoffteilen direkt oder indirekt verbunden werden. Die Hauptanwendungsbereiche liegen in der Elektro- und Elektronikindustrie, in der Medizintechnik und in der Automobilindustrie.

Daher hat sich die Westfalenhallen Dortmund GmbH (www.westfalenhallen.de), auf Initiative aus der metallverarbeitenden Industrie hin, diesem innovativen Thema im vergangenen Jahr erstmals mit der neuen Fachmesse Proform (s. plasticker vom 16.06.2008) angenommen. Aufgrund seiner Relevanz möchte der Veranstalter das Thema sogar jährlich behandeln: Im jeweils ungeraden Jahr soll nun der Kongress "Innovationsforum Verfahrensintegration" (www.verfahrensintegration.de) unter dem Markendach der Proform stattfinden. Erster Termin ist der 24. und 25. Juni 2009.

KIMW gestaltet Kongressprogramm
Die Themen des Innovationsforums sind sowohl hybride Strukturbauteile als auch Kleinbauteile, wie sie im Bereich der Elektroindustrie vorzufinden sind. Fachspezifische Trendthemen wie spritzgießtechnisch hergestellte, stoffschlüssige Verbindungen zwischen Kunststoff und Metall oder mediendichte Verbünde beim Umspritzen stehen auf der Tagesordnung. Von der Materialauswahl über das Umspritzen bis hin zu Praxisbeispielen werden alle wesentlichen Aspekte der Verfahrensintegration - bis hin zur Automatisierung - aus Sicht der Industrie behandelt.

Einen besonderen Schwerpunkt bilden die hybriden Strukturbauteile, die durch flexible Fertigungstechnologien und neue Werkstoffe, neue Perspektiven aufzeigen. Dieses Thema wird in den Vorträgen von Prof. Dr. Werner Hufenbach (ILK / TU Dresden), Prof. Dr. Dietmar Drummer (LKT / Universität Erlangen), Dipl.-Ing. Jochen Mitzler (Krauss Maffei Technologies) und Dipl.-Ing. Thomas Malek (Lanxess) behandelt.

Die hybriden Kleinbauteile sind eine weitere wichtige Gruppe, die innerhalb dieses Kongresses erörtert wird. Hier geht es u.a. um neue Fertigungstechnologien, die das Urformen und Umformen metallischer Bauteile durch das Spritzgießen ermöglichen (Vortrag Prof. Dr. Erman Tekkaya, IUL / TU Dortmund), sowie um die Verfahrenskombination Metall-Druckgießen und Kunststoff-Spritzgießen. Hier liegen auch die Chancen, mit der Hybridtechnik neue Märkte und Produkte aufzuzeigen (Vortrag Dipl.-Ing. Oliver Grönlund, IKV / RWTH Aachen). Hans-Georg Huonker von der Huonker GmbH wird anschließend Produkte vorstellen, die erst durch den Einsatz der Hybridtechnik ermöglicht werden konnten.

Zur fertigungstechnischen Umsetzung der Herstellung hybrider Bauteile werden Systemlösungen mit speziellen Automatisierungskonzepten vorgestellt (Vortrag Dipl.-Ing. Oliver Giesen, Arburg).

Weiter Highlights des eineinhalbtägigen Programms sind z.B. der spritzgießtechnisch hergestellte stoffschlüssige Verbund zwischen Kunststoff und Metall durch den Einsatz von Haftvermittlern (Vortrag Dipl.-Ing. Rochus Hiekisch, Ticona) oder der mediendichte Verbund zwischen Rundleitern und Steckerkontakten (Vortrag Dipl.-Ing. Marius Fedler, Kunststoff-Institut Lüdenscheid). Schwerpunkte sind hier Materialmodifikationen und spezielle Fertigungstechniken bei der Herstellung der Bauteile. Diese eigentlich altbekannte Thematik hat durch neue Normentwürfe im Bereich der Photovoltaik und durch den Einsatz der Hochvolttechnik im Automobil einen neuen Stellenwert mit gleichzeitig höheren Anforderungen erhalten.

Das Kunststoff Institut Lüdenscheid (KIMW, www.kunststoff-institut.de) engagiert sich unter anderem deshalb bereits seit längerem auf dem Gebiet der Verfahrensintegration, da man hier für die kommenden Jahre mit zweistelligen Zuwachsraten rechnet, so Marius Fedler, Bereichsleiter Verfahrensentwicklung des Instituts, welches die Erfahrung aus einer Vielzahl von eigenen Umsetzungsbeispielen in das Innovationsforum einbringt.

Zusätzlich wird die Westfalenhallen Dortmund GmbH bei der Organisation des Kongresses durch das Institut für Umformtechnik und Leichtbau (IUL) der TU Dortmund und die Wirtschaftsförderung Dortmund unterstützt. Als fachliche Berater und Kongressmoderatoren fungieren für den Metallbereich Herr Adolf Edler von Graeve und für den Kunststoffbereich Herr Helmut Eckardt (Wittmann Battenfeld).

Innovationsforum Verfahrensintegration, 24.-25.6.2009, Dortmund

Westfalenhallen Dortmund GmbH, Dortmund

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