04.03.2005 | Lesedauer: ca. 2 Minuten |
Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV (www.ivv.fraunhofer.de) wird auf der IFAT (www.ifat.de) auf dem Gemeinschaftsstand der Fraunhofer-Gesellschaft unter dem Motto „Umwelttechnik und Kreislaufwirtschaft – Produkt- und Systemlösungen“ Verfahren für das Recyceln von Kunststoffen und für die industrielle Abfallverwertung vorstellen. Innovative Lösungen für das Recyceln von Kunststoffen Das Fraunhofer IVV hat ein Verfahren entwickelt, mit dem Kunststoffe wie PET, ABS oder Styropor störstofffrei und sortenrein recycelt werden können. Die gewonnenen Rezyklate sind mit Neuware vergleichbar. Das Verfahren basiert auf der selektiven Extraktion des Zielpolymers, gefolgt von einem Reinigungsschritt. Elektronikschrott-Recycling Für das Recycling von Kunststoffen aus Elektronikschrott hat das Fraunhofer IVV den patent- und markenrechtlich geschützten CreaSolvâ-Prozess entwickelt. Damit gelingt es, die stark schadstoffbelasteten und verschmutzten Kunststoffe aus Elektronikabfällen zu recyceln. Der Prozess ermöglicht der Elektro- und Entsorgungsindustrie die geforderten Verwertungsquoten der aktuellen EU-Elektroaltgeräte-Richtlinie zu erfüllen. PET-Recycling im Kreislauf Durch den wachsenden Einsatz mehrschichtiger Verpackungen kommen neben PET zunehmend andere Kunststoffe in den Kreislauf. Für die veränderte Zusammensetzung der PET-Abfälle hat das Fraunhofer IVV einen Prozess entwickelt, der das PET-Rezyklat soweit aufbereitet, dass es erneut als Getränkeverpackung eingesetzt werden kann. Rückgewinnen der Produktionshilfsstoffe hilft Kosten senken Das Fraunhofer IVV hat verschiedene Verfahren entwickelt, mit denen hochpreisige Produktionshilfsstoffe zurückgewonnen und wieder für den Herstellungsprozess eingesetzt werden können. Auf dem IFAT-Stand werden die Verfahrensschritte dargestellt, wie aus Abfallwachs von Feingießereien neue Modellwachse entstehen. Weitere Entwicklungen konzentrieren sich auf Kühlschmierstoffe aus der spannenden Fertigung, Schneid- und Schleifmaterialien sowie Produktionsabfälle aus der Herstellung von Mikrochips und Solarzellen. IFAT 2005, München, 25.-29.4.2005, Halle B2, Stand 115/214 |
Fraunhofer-Institut Verfahrenstechnik und Verpackung, Freising
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