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| 04.10.2013, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 1 Minute |
  
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TITK: Wärmeleitfähiges Guss-Polyamid
  Im Ergebnis konnten an den entwickelten Guss-Polyamiden Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 2 W / m * K bei Additivgehalten bis zu 30 wt% in Abhängigkeit der Korngrößenverteilung des Bornitrids erzielt werden. Gegenüber einem ungefüllten Polyamid 6 G konnte damit die Wärmeleitfähigkeit um 600 % gesteigert werden, teilt TITK mit. Anzeige Diese Verbundmaterialien können als wärmeleitfähige Bauteile zum Einsatz gelangen, bei denen z.B. auftretende Friktionswärme schnell abgeführt werden muss (hoch beanspruchte, bewegte Teile, wie Zahn-räder, Seilrollen etc.).
In den Technika des TITK sind weitere Arbeiten zur Einbringung von Füll- und Verstärkungsstoffen bzw. von funktionellen Additiven in Gusspolyamide vorgesehen. Weitere Forschungsergebnisse sowie das Dienstleitungsangebot der Ostthüringischen Materialprüfgesellschaft für Textil- und Kunststoffe mbH (OMPG) werden am Messestand des TITK e.V. vorgestellt. Weitere Informationen: www.ompg.de, www.titk.de K 2013, 16.-23.10.2013, Düsseldorf, Halle 7, Stand B24 |
Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt
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