BASF: Neues PPA für dünnwandige Steckverbinder mit hohem Strom- und Datendurchsatz in der Unterhaltungselektronik

Das neue "Ultramid" Advanced N2U40G7 eignet sich nach BASF-Angaben besonders für Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet und in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden - (Bild: BASF).

Die BASF hat kürzlich ihr Polyphthalamid-Portfolio (PPA) um eine neue „Ultramid“ Advanced N-Variante erweitert. Sie eignet sich den weiteren Anbieterangaben zufolge besonders für Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden. „Ultramid“ Advanced N2U40G7 bietet demnach eine optimale Balance zwischen hoher Fließfähigkeit, Zähigkeit und Flammbeständigkeit. Auf diese Weise ermöglicht der Kunststoff die Miniaturisierung von dünnwandigen Strukturen bei hohem Strom- und Datendurchsatz in elektronischen Anwendungen. Aufgrund seiner geringen Feuchtigkeitsaufnahme und seiner hohen Wärmeformbeständigkeit sei das BASF-PPA für SMT-Prozesse in der Elektronikfertigung geeignet, da es Blasenbildung oder Maßänderungen am bearbeiteten Bauteil verhindere.

Die BASF liefert das neue Polyamid 9T in kundenspezifischen Farben mit hoher Stabilität. Aufgrund seines außergewöhnlichen Eigenschaftsprofils würde das neue „Ultramid“ Advanced N die Robustheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Strom- und Datensteckern in der Unterhaltungselektronik erhöhen, z.B. bei Computern, Laptops, Servern, Smartphones sowie intelligenten Haushalts- und tragbaren Elektronikgeräten.

„Mehr Daten auf kleinerem Raum – das ist kurz gesagt der große Trend in der Unterhaltungselektronik. Immer kleinere und dünnere Teile müssen in ein immer kompakteres Design integriert werden, um Bauraum zu sparen, während Leistung und Datendurchsatz steigen“, erläutert Ivy Fang, Leiterin des Business Developments für PPA in Asien bei BASF. „Damit steigen auch die Anforderungen an die eingesetzten Materialien, insbesondere im Hinblick auf die Temperatur- und die mechanischen Eigenschaften. Unser neues ‚Ultramid‘ Advanced ist eine besonders gute Wahl, da es höheren Temperaturen standhält und dabei seine mechanische Festigkeit beibehält. Es gewährleistet die notwendige Wärmeformbeständigkeit bei Temperaturen über 260°C während der SMT-Verarbeitung, die in der Elektronikfertigung häufig eingesetzt wird.“ Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme von „Ultramid“ Advanced N2U40G7 gewährleiste eine hohe Dimensionsstabilität und verhindere die Blasenbildung während des SMT-Prozesses. Um Kunden das beste Material für Präzisionsanwendungen, die mittels SMT gefertigt werden, anzubieten, hat BASF ihre Testeinrichtungen um einen Simulationsofen erweitert, der die SMT-Verarbeitungsbedingungen nachahmt.

Mit dem neuen fließfähigen Material lassen sich den weiteren Angaben zufolge Steckverbinder mit bis zu 0,2 mm dünnen Wänden herstellen – und das bei einer Einstufung von V-0 bei 0,2 mm nach UL94 und bei Stufe 1 des JEDEC-Prüfstandards. Das Material mit einer Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V verfüge außerdem über hervorragende isolierende Eigenschaften in Anwesenheit von Feuchtigkeit und Chemikalien, was zu einer höheren Sicherheit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen führe. „Ultramid“ Advanced N2U40G7 kann in kundenspezifischen Farben geliefert werden, z.B. in orange, blau, weiß, gelb und schwarz. Die Farbgebung unterstützt in der Elektronikfertigung dabei, Farben oder Bauteile einfach und sicher zuordnen zu können.

Weitere Informationen: www.basf.com, www.plastics.basf.de

BASF SE, Ludwigshafen

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