01.11.2011, 06:01 Uhr | Lesedauer: ca. 3 Minuten |
Innovative Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind ein Themenschwerpunkt von Henkel auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, vom 15. bis 18. November 2011 in München. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet. Dies soll eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile verhindern und zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl ermöglichen. Bereits nach einer Minute sei die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile könnten weiterverarbeitet werden. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet - dies soll eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile verhindern. Macromelt OM 676: Zuverlässiger Schutz bei Temperaturschwankungen Durch seine Kunststoff ähnlichen Eigenschaften könne Macromelt OM 676 als Ersatz für Kunststoffgehäuse verwendet werden. Der Klebstoff schütze die Elektronik vor Umwelteinflüssen und sei auch bei niedrigen Temperaturen flexibel. Extremen Temperaturschwankungen zwischen minus 50 und plus 140 Grad Celsius könne er problemlos standhalten. Macromelt OM 676 eigne sich besonders für elektrische und elektronische Bauteile wie Stecker, Platinen und Sensoren. Verbesserte Hydrolysebeständigkeit mit Macromelt OM 653 Macromelt OM 653 ist laut Henkel der erste Polyamid-Schmelzklebstoff, der eine hohe Resistenz gegenüber Feuchtigkeit aufweist und somit den 85/85 Test besteht: Auch nach über 1.000 Stunden bei einer Temperatur von 85 Grad Celsius und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 Prozent blieben seine mechanischen Werte konstant. Im Gegensatz zu anderen Polyamid-Hotmelts komme es nicht zum Abbau der mechanischen Eigenschaften. Der Klebstoff eigne sich für Elektronik, die Temperaturen zwischen minus 40 und plus 100 Grad Celsius ausgesetzt ist - etwa Platinen, Sensoren, Steuerungen oder elektronische Bauteile. Macromelt 6208S bewährt sich bei hohen Temperaturen Mit Macromelt OM 6208S bringt Henkel den Angaben zufolge den ersten Polyamid-Schmelzklebstoff auf den Markt, der im Relativen Temperaturindex (RTI) gelistet ist. Tests bestätigten die gesteigerte Leistungsbilanz in punkto thermische Alterungsbeständigkeit: Bei einer konstanten Temperatur von 95 Grad Celsius zeige Macromelt OM 6208S auch nach 100.000 Stunden verlässliche Leistungen bei Zugfestigkeit und Reißdehnung. In Live-Vorführungen haben Besucher des Henkel-Messestandes 106 in Halle B3 die Möglichkeit, sich persönlich von den Vorteilen des Vergusses von elektronischen Bauteilen zu überzeugen. Der Verguss von LED-Leuchten und die Montage von elektrischen Baugruppen wie Motoren und Magneten sind weitere Themen des Messestandes auf der productronica 2011. Weitere Informationen: www.henkel.de |
Henkel AG & Co. KGaA, Düsseldorf
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