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| 18.10.2017, 06:00 Uhr | Lesedauer: ca. 1 Minute | Optionen:
  
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Fraunhofer ICT: Faserverstärkte Hochtemperaturthermoplaste für die Luftfahrt
  Aus mehreren Sub-Strukturen assemblierte Ein-Spant-Versteifungsstruktur - (Bilder: Fraunhofer ICT). Zusammen mit den Partnern Airbus, Laser Zentrum Hannover e.V. und TenCate Advanced Composites e.V. hat das Fraunhofer ICT auf Basis des Hochleistungsthermoplasten Polyetherimid (PEI) eine modulare Versteifungsstruktur für die Luftfahrt entwickelt. Hauptbestandteil des Systems ist eine Sub-Versteifungsstruktur, welche im Hybrid-Molding-Verfahren in großen Stückzahlen wirtschaftlich hergestellt werden kann. Durch die modulare Assemblierung der Sub-Strukturen können verschiedene Abmessungen realisiert werden. Die Versteifungsstruktur wird in einen Aufnahmerahmen integriert und mittels Laserdurchstrahlschweißen mit dem Lining gefügt. Anzeige 
 Detailaufnahme eines Verbindungsknotens der Sub-Versteifungsstruktur auf Basis von Polyetherimid (PEI) – hergestellt im Hybrid-Molding-Verfahren. Die Arbeiten sind Teil des LuFo V-1 Programmes und wurden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert. Das Fraunhofer ICT zeigt Ergebnisse aus dem Projekt erstmals am Messestand der Fakuma 2017. Weitere Informationen: www.ict.fraunhofer.de Fakuma 2017, Friedrichshafen, 17.-21. Oktober 2017, Halle B2, Stand 2104 |
Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie ICT, Pfinztal
insgesamt 27 News über "ICT" im News-Archiv gefunden
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