 Mobilfunkgeräte werden immer leistungsfähiger und bieten dem Nutzer inzwischen eine große Zahl verschiedener Funktionen, die zum Beispiel den Einbau weiterer Antennen erforderlich machen. In zukünftigen Geräten könnte ihre Zahl auf bis zu 16 anwachsen. Bayer MaterialScience hat eine Technologie entwickelt und zum Patent angemeldet, die eine wirtschaftliche Produktion von hochintegrierten, komplex geformten Elektronikkomponenten ermöglicht. Sie basiert auf Polycarbonat-Folien und dem Einsatz gedruckter Polymerelektronik und eignet sich auch für die direkte Integration von Antennen in Handyschalen. Mobilfunkgeräte werden immer leistungsfähiger und bieten dem Nutzer inzwischen eine große Zahl verschiedener Funktionen, die zum Beispiel den Einbau weiterer Antennen erforderlich machen. In zukünftigen Geräten könnte ihre Zahl auf bis zu 16 anwachsen. Bayer MaterialScience hat eine Technologie entwickelt und zum Patent angemeldet, die eine wirtschaftliche Produktion von hochintegrierten, komplex geformten Elektronikkomponenten ermöglicht. Sie basiert auf Polycarbonat-Folien und dem Einsatz gedruckter Polymerelektronik und eignet sich auch für die direkte Integration von Antennen in Handyschalen. Bayer MaterialScience hat eine Technologie entwickelt und zum Patent angemeldet, die eine wirtschaftliche Produktion von hochintegrierten, komplex geformten Elektronikkomponenten ermöglicht. Sie basiert auf Polycarbonat-Folien und dem Einsatz gedruckter Polymerelektronik und eignet sich auch für die direkte Integration von Antennen in Handyschalen, teilt das Unternehmen mit.
Mobilfunkgeräte werden immer leistungsfähiger und bieten dem Nutzer inzwischen eine große Zahl verschiedener Funktionen, die zum Beispiel den Einbau weiterer Antennen erforderlich machen. In zukünftigen Geräten könnte ihre Zahl auf bis zu 16 anwachsen, um Bandbreiten von GSM über UMTS, Bluetooth, Wifi bis hin zu RFID für Near-Field-Communication-Anwendungen abzudecken. Die Außenmaße der Geräte sollen jedoch nicht weiter zunehmen. Ähnliches gilt für die ohnehin bereits geringen Schichtdicken der Handyschalen.
„Neben dem Vorteil der Verformbarkeit bietet das Verfahren gegenüber der gängigen elektrolytischen Aufbringung Kostenvorteile“, sagt Elisa Picasso, Business Development Manager für funktionale Folien bei Bayer MaterialScience. „Die aufgedruckten Antennen sind hauchdünn und lassen sich auch in kleinen Handygehäusen gut unterbringen.“ Die bedruckten Folien werden anschließend im Film-Insert-Molding (FIM)-Verfahren zu dreidimensionalen Elektronikbauteilen verarbeitet. Das Unternehmen kooperiert dabei unter anderem mit der Firma Molex, Inc., einem weltweit führenden Direktzulieferer der Mobilfunkbranche, sowie der Niebling-Junior Kunststoffverarbeitung – Werkzeugbau e.K.
Weitere Möglichkeiten bei der Fertigung von Elektronikkomponenten bieten Polycarbonatfolien des Sortiments Makrofol® HF, das Bayer MaterialScience zurzeit aufbaut. Die Folien sind mit einer kratzfesten Oberfläche mit Tiefenglanz ausgestattet (Klavierlack-Effekt) und werden im High-Pressure-Forming (HPF)-Verfahren schonend und präzise dreidimensional verformt. Dabei können auch enge Radien und hohe Ziehtiefen umgesetzt werden. Anschließend erfolgt die vollständige Vernetzung des vorgehärteten Lacks mittels UV-Strahlung, bevor die Folien mittels Film Insert Molding mit Kunststoff hinterspritzt werden. Mit Hilfe dieser Technologie können Bauteile mit Bleistifthärten von 1H oder besser hergestellt werden.
Einer der ersten Vertreter aus dieser Produktreihe – Makrofol® TP 278 – wird von der Albrecht Jung GmbH & Co. KG für das Display ihres neuen KNX Kompakt-Raumcontrollers verwendet. Die FIM-Technologie ermöglicht es außerdem, verschiedene attraktive Dekore im Siebdruckverfahren aufzubringen, wobei das Druckbild durch die Folie geschützt wird. Deshalb lassen sich die Folien auch sehr vorteilhaft für Gehäuse und Displays im Bereich der Unterhaltungselektronik, für Handys sowie für dekorative 3D-Blenden im Automobilinnenraum verwenden.
„Unsere Entwicklungspartner profitieren davon, dass unser Folien-Technikum mit neuesten Maschinen und Anlagen ausgestattet ist, die jeden Schritt der FIM-Prozesskette zur Produktion von gedruckter Polymerelektronik abdecken“, sagt Elisa Picasso. So verfügt der Bereich Functional Films beispielsweise über Siebdruckanlagen, Rapid-Prototyping- und HPF-Geräte, mit denen bedruckte Folien verzerrungsarm verformbar sind. Abgerundet wird die FIM-Prozesskette durch Spritzgieß- und Spritzprägemaschinen unterschiedlicher Größe, die mit entsprechenden Einrichtungen zur Folienbearbeitung ausgestattet sind. |