Asahi Kasei: Verdoppelung der Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide bis 2030

Asahi Kaseis PSPI plant in Fuji - (Bilder: Ashai Kasei).

Das japanische Technologieunternehmen Asahi Kasei hat kürzlich angekündigt, die Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am Standort Fuji in der japanischen Präfektur Shizuoka bis zum Jahr 2030 zu verdoppeln. PSPI ist ein wichtiger Werkstoff für die globale Elektronikindustrie und wird vor allem für Isolationsbeschichtungen und Passivierungsschichten in Halbleiteranwendungen eingesetzt.

Laut einem Bericht des Beratungsunternehmens Alvarez & Marsal wird für die globale Halbleiterindustrie bis Mitte der 2030er Jahre ein Umsatz von über einer Billion US-Dollar prognostiziert. Bestärkt von diesen Aussichten erwartet Asahi Kasei, dass die Nachfrage nach Isolationsschichten für Halbleiter weiter steigen und eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von acht Prozent erreichen wird. Als Reaktion auf die schnell steigende Nachfrage hat Asahi Kasei im Dezember 2024 den Bau einer neuen Anlage zur Herstellung von lichtempfindlichen Polyimiden (PSPI) in Fuji City in der japanischen Präfektur Shizuoka abgeschlossen. Das Unternehmen hat beschlossen, die Produktionskapazitäten der neuen Anlage bis 2030 zu verdoppeln. Die Investitionssumme für diese Produktionserweiterung beläuft sich den Unternehmensangaben zufolge auf etwa 16 Milliarden Yen.

Asahi Kaseis PSPI

Asahi Kaseis PSPI wird weltweit für verschiedene Halbleiteranwendungen eingesetzt. Beispielsweise dient es als Isolationsbeschichtung, die die Haftung zwischen verschiedenen Halbleitermaterialien verbessert und als Schutzbarriere fungiert. Diese Beschichtungen schützen empfindliche Halbleiterbauelemente vor mechanischer Beanspruchung und Verunreinigungen, beispielsweise beim Aufbringen des Chips auf ein Substrat. PSPI wird auch für Passivierungsschichten beim Bumping verwendet. Diese schützen die Halbleiteroberfläche vor Beschädigungen oder Oxidation. Darüber hinaus kommt es in Redistribution Layers (RDL) zum Einsatz, um elektrische Verbindungen zu optimieren und hochdichte Schaltungsdesigns zu ermöglichen. Dazu wird der Anschlussabstand für die Gehäuseintegration angepasst. Aufgrund dieser Eigenschaften ist das Material ein unverzichtbarer Bestandteil der globalen Halbleiter-Lieferkette und ein wichtiger Faktor für die Entwicklung der nächsten Generation generativer KI.

Nobuko Uetake, Senior Executive Officer von Asahi Kasei und verantwortlich für das Elektronikmaterialgeschäft des Unternehmens: „Das rasante Wachstum generativer KI und anderer fortschrittlicher Technologien führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Halbleitermaterialien wie PSPI. Mit dieser Investition verbessern wir unsere Lieferkapazitäten und stärken unsere Rolle als zuverlässiger Partner für globale Halbleiterhersteller. Sie unterstützt unsere umfassendere Strategie, langfristige Werte in wachstumsstarken, einflussreichen Sektoren zu schaffen.“

Weitere Informationen: www.asahi-kasei.com

Asahi Kasei Europe GmbH, Düsseldorf + Asahi Kasei Corporation, Tokio, Japan

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